Loss条设计及过程控制
1. Loss条设计要求
1.1 工程部与客户确认损耗规格
1.1.1 测试频率与损耗规格
- 工程部需与客户确认损耗测试频率与损耗规格。
- 这些规格包括测试频率，损耗规格，被测线路设计。
1.1.2 板材选型
- 当板材型号未指定时，工程部需通知研发部进行仿真确定。
1.1.3 油墨选型
- 当外层微带线的损耗仿真值与客户规格值≤5%，且外层铜箔选型及PP已优化，EQ客户不同意放松损耗规格在，则优先使用Low Dk 油墨（推荐型号：PSR-4000LT02G）。
- 若客户指定的油墨型号和油墨颜色和Low Dk油墨不一致时，EQ客户更改油墨颜色和型号。
1.1.4 外层铜箔选型
- 外层有损耗要求的产品，1/20Z铜箔满足客户面铜前提条件下优先旋转18um厚度规格。
- 禁止选15um厚度规格，客户有指定则依客户基铜设计。
- 当外层铜箔指定厂家后，不可随意更改。
1.1.5 叠层设计
- 当客户只有介质厚度无具体玻纤布型号要求时，信号损耗测试层选型时，同介质厚度下优选介质层DK较低的玻纤布结构配本。
- 当客户叠层有具体玻纤布规格要求时，损耗测试层优先高RC,DK较低的玻纤布RC配本。
- 当客户未指定具体玻纤布型号时，Very low loss和Ultra low loss级板材信号层优选扁平玻纤布：1078、1067、1035、1086等，禁用1080。
1.1.6 损耗Coupon残铜率
- 若客户不指定Coupon信号层的残铜率，则在损耗Coupon信号层空旷区添加大铜皮，否则添加Dummy Pad调整残铜率。
- 增加的铜皮或Dummy Pad距离信号线＞50mil
1.1.7 单元内的内层残铜率
- 在客户允许的情况下，信号层尽量铺Dummy Pad平衡板面铜分布及提升介质厚度均匀性
1.1.8 单元图形转角
- 对于损耗规格测试频率＞12.89Ghz或者Very low loss、Ultra low loss的产品，单元图形需转角3度或5度，板材利用率可接受的情况下优选5度。
1.1.9 MI规范单增加损耗Counpon章
- MI规范单增加损耗Counpon章，按照损耗测试要求，在工单Loss测试栏上注明：测试频率及对应Loss值管控规格
1.1.10 常规Loss Coupon设计
- 常规Loss Coupon设计的信号线需按W型或直线型走线
1.1.11 排版
- 损耗Coupon长边必须与Panel长边平行方向放置，优先置于Panel中间。
- 当损耗Coupon因空间不足或对利用率影响较大时，拼版方式需SI仿真工程师根据损耗余量提供损耗Counpon摆放方式。
- 若客户Coupon采用直线设计，则将损耗Coupon平行长边并同时旋转3度或5度，利用率可接受情况下优选5度。
- 每Panel至少添加1pcs损耗Coupon
1.1.12 损耗Coupon线长选择
- 优先选择双线测试法
1.1.13 走线设计
- 无指定损耗Coupon设计情况下，选用W型走线。
- 线路平行玻纤布旋转10度，折线水平距离400mil。
- 内部禁止自行使用蛇形1、2走线。
1.1.14 损耗Coupon信号线宽/间距
- 损耗Coupon信号线宽/间距同客户指定信号层阻抗线设计一致
1.1.15 损耗Coupon 空旷区域添加厂内料号
- 损耗Coupon空旷区域添加厂内料号，周期或二维码。
- 信号线测试面附近加注释：格式为“层次”+”阻抗+”线长”+”线宽/线距”。
1.1.16 损耗Coupon设计时需要注意
- 地孔接地。
- 未经过测试仿真，不允许擅自改动客户测试孔内层反焊盘成品设计
1.2 油墨选型
1.2 油墨选型
- 当外层微带线的损耗仿真值与客户规格值≤5%，且外层铜箔选型及PP已优化，EQ客户不同意放松损耗规格在，则优先使用Low Dk 油墨（推荐型号：PSR-4000LT02G）。
- 若客户指定的油墨型号和油墨颜色和Low Dk油墨不一致时，EQ客户更改油墨颜色和型号。
1.3 外层铜箔选型
1.3 外层铜箔选型
- 外层有损耗要求的产品，1/20Z铜箔满足客户面铜前提条件下优先旋转18um厚度规格。
- 禁止选15um厚度规格，客户有指定则依客户基铜设计。
- 当外层铜箔指定厂家后，不可随意更改。
2. Loss条过程控制
2.1 内层蚀刻
2.1 内层蚀刻
- 阻抗线蚀刻公差：≥4mil取±0.5mil，＜4mil则取10%
2.2 内层AOI
2.2 内层AOI
- SI Coupon及单元内信号线、阻抗线禁止修理和补线
2.3 压合
2.3 压合
- 棕化不允许返工
2.4 外层蚀刻
2.4 外层蚀刻
- 阻抗线蚀刻公差：≥4mil取±0.5mil，＜4mil则取10%
2.5 背钻
2.5 背钻
- Very low loss及Ultra low loss板材产品stub控制5±3mil，其余管控6±4mil
2.6 外层AOI
2.6 外层AOI
- SI Coupon及单元内信号线、阻抗线禁止修理和补线
2.7 防焊
2.7 防焊
- 除Low loss等级以下的显卡板外，外层带有微带线损耗测试要求产品，阻焊前处理禁止使用超粗化
3. Loss条测试
3.1 成型结束后测试
3.1 成型结束后测试
- 成型结束后，OQC取插损条送中央实验室信赖度三课进行测试（样品100%测试，量产AQL1.5抽测）
3.2 切片测量
3.2 切片测量
- 5个切片测量（线宽、线距、铜厚，介质，油墨厚度）
3.3 插损条保管
3.3 插损条保管
- 插损条保管至少3年
